In den letzten Wochen wurden die bisherigen Lötsysteme durch modernste flexible Lötanlagen des Herstellers SEHO ersetzt und in Betrieb genommen.

Im Schwalllötbereich mit Lötrahmen kommt zukünftig die SEHO Power Wave N2, ein Volltunnel-Stickstoffsystem speziell für mittlere bis große Stückzahlen, zum Einsatz. Durch die von SEHO entwickelte, weltweit führende Stickstofftechnologie können anspruchsvolle SMD-Baugruppen ebenso zuverlässig gelötet werden wie bedrahtete Leiterplatten - realisiert durch moderne Lötdüsenformen, eine leistungsstarke Vorheizung und das innovative Tunnelkonzept.

Im Selektivbereich wurde das Selektiv-Lötsystem SEHO SelectLine-C für das Einlöten von bedrahteten Bauelementen auf Leiterplatten etabliert. Das System ist als Durchlaufanlage ausgelegt, d.h. die Baugruppen durchlaufen die Prozessstationen Fluxen, Vorheizen und Löten nacheinander. Während der einzelnen Prozessschritte verbleibt die Baugruppe auf ihrer festen Position.

Für professionelle Reparaturarbeiten wird zukünftig die SEHO PowerRepair für das Auslöten und Einlöten von THT-Bauelementen auf Leiterplatten verwendet. Sie basiert auf der bewährten Lötwellen-Technologie und für einen stabilen Prozess mit großer Wiederholgenauigkeit können die Lötparameter eingegeben und mit dem Lötprogramm gespeichert werden.