Das Produktspektrum bei den Flachbaugruppen ist so vielfältig, wie es Einsatzmöglichkeiten und Anwendungen von Elektroniken in der Industrie gibt. Um all diese Anforderungen bewältigen zu können, kommt ein sehr moderner und leistungsfähiger Maschinen- und Testerpark zur Anwendung.

Wir fertigen:

  • reine SMD-Baugruppe
  • gemischte Technologien auf einem Board
  • starre -, Starrflex- als auch Flexboards
  • Leistungselektronik gepaart mit sensibler Steuerungstechnik
  • integrierte Planartrafosystme
  • im Nutzen oder als Einzelschaltung
  • und vieles mehr

Die Verbindung der Bauteile erfolgt im SMD-Bereich ausschließlich durch Lötung in der Dampfphase. Im konventionellen THT-Bereich durch Lötung im Schwallbad oder auf Selektivlötanlagen unter Schutzgas. Für BUS-Systeme erfolgt die Verbindung durch Einpresstechnik für die Steckereinheiten.

 

Zum Schluss verlassen alle Baugruppen geprüft die Produktion. Hierzu stehen vielfältige Möglichkeiten zur Verfügung:

  • 3D-AOI
  • 3D-AXI
  • ICT
  • Boundary –Scan-Test
  • Bauteileprogrammierung
  • Funktionstest mittels LabView-Applikationen
  • und kpl. Systemtests

Um all diese Anforderungen bewältigen zu können kommt ein sehr moderner und leistungsfähiger Maschinen- und Testerpark in der abgetrennten ESD-Zone zur Anwendung. Natürlich werden alle Prozesse RoHS-konform ausgeführt.

SMD-Bestückung

Die Vielfalt der Bauteile in der SMD-Technologie findet sich auch in unserer Produktion wieder. Mit unseren Pastendruckern - mit zusätzlicher Dosiereinheit und Pasteninspektion und den dazugehörigen produktspezifisch angepassten Metallschablonen - legen wir beim Pastendruck den Grundstein für die spätere Bestück- und Produktqualität, welche durch SPI-Systeme zusätzlich überwacht wird. Dies setzt sich bei unseren leistungsfähigen Bestücksystemen fort. Damit können wir standardmäßig alle geläufigen Gehäuseformen von µBGAs über Finepitch-ICs bis hin zu den klassischen 2-Polern in Größe 0201 hochpräzise und dichtgepackt platzieren. Alle SMD-Baugruppen werden dann ausschließlich in der Dampfphase gelötet. Egal ob kleine oder große Masse, alle Bauteile haben beim Lötvorgang somit dieselbe Temperatur. Dies ist ein weiteres wichtiges Qualitätsmerkmal in unserer Produktion.

THT-Bestückung

Oftmals ist es aus funktionalen Gründen notwendig die SMD-Technologie um die THT-Technik zu ergänzen, um anwendungsgerechte Applikationen zu erzeugen. Auch hierfür bieten wir unseren Kunden fachgerechte Lösungen an. So entstehen auch Baugruppen bei denen Leistungselektronik gepaart mit sensibler Steuerungstechnik auf einem Board vereinigt ist oder bei denen Planartrafosysteme integriert sind. Die Lötung wird dabei im Schwallbad oder auf Selektivlötanlagen unter Schutzgas durchgeführt. Zusätzlich bieten wir auch die Möglichkeit der Einpresstechnik für Steckereinheiten an. Dies findet vor allem für Rückwandsysteme große Anwendung und wird in unserer Produktion täglich ausgeführt.

3D-AOI

Bei uns werden alle hergestellten Baugruppen einer Automatischen Optischen Inspektion unterzogen. Dieser Prüfschritt kann im Herstellungsablauf variabel oder gar mehrmals angewendet werden. Dies ist von der  jeweiligen Baugruppe und den angewendeten Technologien abhängig.

Die Beurteilung erfolgt dabei nach IPC 610.

3D-AXI

Zusätzlich bieten wir auch die Möglichkeit verdeckte Lötstellen mit Hilfe eines 3D-Röntgenverfahrens zu beurteilen.

Die Beurteilung erfolgt dabei ebenfalls nach IPC 610.

Funktions-/Endtest

Zum Schluss verlassen alle Baugruppen geprüft die Produktion. Dafür kommt ein sehr moderner und leistungsfähiger Testerpark zur Anwendung. 

Hierzu stehen die Möglichkeiten eines 

  • In-Circuit-Tests
  • Boundary-Scan-Tests
  • Bauteileprogrammierung
  • sowie Funktionstest mittels LabView-Applikationen 
  • oder gar spezifische kpl. Systemtests 

zur Verfügung. 

Selbstverständlich planen und erstellen wir unsere Prüfhard- und Prüfsoftware eigenständig im Haus.